如何正确选择和使用的导热硅脂？

如何怎样选择一款合适的硅脂？

CPU和GPU如何选择？

IGBT如何选择？

IGBT一般需要涂抹的面积比较大，尺寸大的平整度限制，无法获得比较低的BLT。这时应该主要选择导热系数高的硅脂来获得低热阻，小尺寸的IGBT则可以以热阻为主要参考。

裸die应用如何选择？

裸die的主要特点是容易泵出，并且芯片的可承受应力低，那当然是选泵出和流动性好的。目前市面上不泵出的硅脂基本没有，只有泵出的慢和快的，后面有机会给大家介绍一款我们专为裸die应用开发的不泵出的导热硅脂。

LED灯

硅脂如何使用?

硅脂用不好主要还是体现在使用工艺上面，硅脂一般的使用厚度是0.1mm左右，相当于一张纸的厚度，这么薄非常容易造成热阻的增加。一是刷的不均匀，界面间存在孔隙；二是刷的太多使键和线厚度（BLT大。当界面器件平整度控制差时也会使界面热阻急速增加。

硅脂最常用的方法包括印刷和点胶，印刷分为丝网、钢网和钢板等类型，差别在于用来印刷的“模具”，下面都统称为丝网。

印刷时影响刷涂效果的因素很多，各种因素对刷涂效果有很大影响，选择合适本公司的印刷工艺非常有必要。

推荐丝网目数为60~80目，钢板厚度0.1~0.3mm。丝网的材质一般使用尼龙，刷涂的厚度与丝网目数有直接关系，目数越大，丝网厚度越低，刷涂厚度越也低。刷涂厚度可以用湿膜规或者高度块测量。

低的刷涂厚度有利于获得低的键合线厚度（Bond Line Thickness，BLT），可以有效降低硅脂的热阻。

丝网与底座之间的间隙高度以1~3mm为更佳。高度过低会导致网布与底板很难分离，过高则会导致需要的刷力量变大。