银粉的添加量对导电银胶 导电银浆性能的影响有多少？

导电银胶是一种特殊的胶粘剂，主要由树脂和导电填料（如银、金、铜、镍、锡及合金、碳粉、石墨等）组成，可用于微电子组件、封装制造工艺中的粘接材料。

LED导电银胶的种类很多，根据导电粒子的不同，可以将导电胶分为金属（金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末）系导电胶及碳系导电胶等。在上述导电胶中，由于银粉合成的纳米导电银胶具有优良的导电性、粘接性及化学稳定性，它在胶层中几乎不会被氧化，在空气中氧化速度也很慢，即便被氧化了，生成的银氧化物仍具有较好的导电性，因此在市场上，特别是在对可靠性要求高的电气装置上，以银粉为导电填料的导电胶应用最多。而在基体树脂的选择上，环氧树脂以其活性基团含量高，内聚强度高，粘接性好，力学性能优良，掺混性优异而成为优选。

银粉作为导电性填料在加入到环氧胶后，其导电机理为银粉之间的接触。导电胶在固化干燥前，环氧胶中的银粉是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触的状态，处于不导电的绝缘状态。固化干燥后，由于体系固化的结果，银粉相互间连结成链锁状，形成导电网络，呈现出导电性。在具有较好性能的环氧胶配比（增韧剂、固化剂用量分别为环氧树脂质量的10%和7%）中加入银粉后，再固化后对其性能进行测试。根据实验数据，随着银在银导电胶中的填充量增加，体积电阻率明显下降，这是由于当银粉含量太小时，体系里树脂的量较导电性填料银粉多得多，银粉难以接触形成有效的导电网络，电阻较高。随着银粉填充量的增加，树脂的减少加大银粉的接触，有利于导电网络的形成，减小了体积电阻率。在填充量80%时，体积电阻率为0.9×10－4Ω·cm，具有很好的导电性。