华为“站台”的天岳先进，配不上第三代半导体“全村的希望”？

在第三代半导体衬底材料领域，天岳先进已跻身行业前列，面对封锁与突破，公司未来的发展道阻且长。

2021年的最后一天，华为轮值董事长郭平发布了新年致辞，并披露了华为2021年略显无奈的经营状况。2021年全年，华为的营收为6340亿，同比骤降28.9%。 

2020年，美国对华为芯片管制升级令正式生效，台积电停止为华为代工生产麒麟芯片。此举给华为的手机业务带来了重创。

如今，前五大手机厂商已经没有了华为的身影，曾经雄霸天下的华为手机在统计中被归为了“Others”，令人唏嘘。

这一切，都是源于国内高端半导体产业不能实现自主可控。没有相关技术，被国外“卡脖子”的情况就不可避免。

作为国内第三代半导体碳化硅衬底的龙头，天岳先进（688234）即将登陆科创板，丰富国内半导体产业的版图。

华为旗下哈勃投资在2019年的入股，绑定国内科技龙头，天岳的上市更加引发市场的关注。

天岳的主营业务属于第三代半导体，被奉为“全村的希望”。在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下，天岳的未来之路注定不是一帆风顺的。

第三代半导体，兵家必争之地

半导体已经深入到生活的方方面面，它是电子产品的核心，是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食”。那么何为半导体？ 

常见的半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）等元素半导体材料以及砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体材料。

广义上，半导体指的是在半导体材料上制作的芯片或者器件。其中，硅基集成电路是最常见的，我们熟知的CPU，GPU芯片都属于这个范畴。通俗地讲，这种芯片就是在硅片上印刷电路，变成小型化的高速计算器。

目前，90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的，在行业内被统称为第一代半导体。 

第一代半导体在中国大陆起步较晚，与国际巨头的差距很大。

举个简单的例子，台积电和三星在2021年就已经可以量产5纳米制程的芯片；而国内领先的中芯国际，成熟制程却只有14纳米。

要知道，2016年高端手机芯片已经达到14纳米的制程。看似小小10纳米的差距，实则是巨大的代际鸿沟。

尽管国家在近几年大力支持发展半导体行业，相关产业也得到了飞速的发展，然而技术的突破不是一蹴而就的，行业的经验需要时间的积累。

第一代半导体制程的落后致使国内芯片设计厂商受制于人，上文提及的华为被制裁就是典型的案例之一。

不过，希望总是要有的。

随着智能化的普及，第三代半导体逐渐找到了适合其自身的商业定位。

第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表，具备诸多更有优势的物理属性，更适用于高温度、高电压、高频率的场景，例如各大手机厂商的快充充电头就是依靠氮化镓器件实现的。

（第一代和第三代半导体材料各有利弊，并无绝对的替代关系，而是在特定的应用场景中存在各自的比较优势。）

通常来说，第三代半导体分为碳化硅和氮化镓两个应用分支。两者都需要碳化硅衬底，继而再进行外延（在衬底上淀积一层单晶）。不同点在于两者的碳化硅衬底不同，最终的应用方向也不同。

氮化镓需要在半绝缘型碳化硅衬底上，淀积氮化镓外延而得到。碳化硅需要在导电型碳化硅衬底上，淀积碳化硅外延而得到。

来源：公司招股说明书

第三代半导体行业目前在全球范围内还处于发展初期阶段。虽然国际巨头在技术和经验方面依旧领先于国内厂商，但是相对于第一代半导体的差距而言，国内和国际巨头公司之间的整体技术差距相对较小。

另外，由于第三代半导体的下游工艺制程具有更高的包容性和宽容度，下游制造环节对设备的要求相对较低，投资额相对较小，制约行业发展的关键在上游材料端（衬底）。

碳化硅半导体未来将在5G基站建设、特高压、新能源汽车充电桩等新基建领域发挥重要作用。国内若能在上游衬底材料行业实现突破，将有望在半导体行业实现换道超车。

行业发展确定性高，科技含量大，但是国内半绝缘型碳化硅衬底的发展却很曲折。

2008年《瓦森纳协定》就对半绝缘型碳化硅衬底材料进行明确的限制，部分西方发达国家作为协定成员国对中国实施严格禁运，制约了国内半导体行业的发展。

尤其是近期贸易摩擦的影响，美国代表企业的对华出口有明显的下降趋势。

以第三代半导体龙头CREE（科锐）为例，2019财年对中国的销售额为1.16亿美元，到2020财年下降到0.65亿美元。

从这个侧面可以看到国外半导体巨头对中国的禁售，封锁高端半导体相关原材料，企图遏制中国半导体行业的发展。

来源：科锐公司官网

“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，上升到国家战略，足以凸显第三代半导体的重要性。在当今科技为王的时代，这一领域理所当然成为全球的必争之地。

缺乏市场交叉验证

天岳成立于2010年，主营业务是第三代半导体碳化硅衬底材料，属于第三代半导体的上游，为终端射频或功率器件提供原材料，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。

上市前，资本市场就对其寄予了殷切的期望。不过，细看天岳的业务结构，令人担忧的地方还有很多。

根据招股书，半绝缘型衬底业务的收入占比更高，2020年达到81.62%。其次是其他收入，导电型衬底业务占比较低。

来源：公司招股说明书，阿尔法工场研究院整理

根据Yole的统计，天岳的半绝缘型碳化硅衬底的市占率从2019年的18%提升到2020年的30%，跻身于该市场的世界前三。

来源：公司招股说明书Yole

通常市占率的大幅提升代表市场的肯定，象征着公司的产品得到更多客户的认可。然而天岳的客户集中度远高于同行，使得其市占率提升的含金量大打折扣。

2018-2020年，公司前五大客户合计贡献的收入均超过80%， 2021年上半年，更是达到了惊人的91.68%，有越发集中的趋势。

尤其是前两大客户，合计贡献60%左右的收入，公司并没有直接披露其名称，只是以客户A和客户B代称。根据招股书的其他资料，被匿名的客户A、B仍有迹可循。