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FPC(柔性电路板)主要使用聚酰亚胺(PI)覆铜板(FCCL)或聚酯(PET)覆铜板。软性覆铜板(FCCL)有两种P一种是胶粘的,一种无胶的。
有胶的就是把PI薄膜涂上胶再与铜箔粘结在一起。无胶的软性覆铜板有两种做法,一种是以PI薄膜为载体,在其表面浸镀铜箔,另一种做法就是用铜箔为载体,在铜箔表面涂覆液态PI,再固化。无胶基材比较薄,表面是无法区分,只有做切片分析,才能区分。
先进院科技是一家无胶基材生产厂家,生产销售无胶基材、导电布、导电海绵、导电泡棉、导电胶带、电磁屏蔽膜等各种电磁屏蔽材料,适用于广泛应用于航天航空、机器人、手机、车载等电子显示屏、5G精细电路板等领域。
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