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技术资料

快干型导电银胶单组分热塑型导电胶如何使用

时间：2021-12-19浏览次数：1063

单组分热塑型导电胶。主要成分为热塑性胶黏剂和银粉和溶剂。本产品粘度较低，点胶流畅，施胶后不流淌具有保型性(点胶后，胶点不坍塌，不形变，不扩散）烘烤后导电性好，对金属，玻璃和陶瓷等材质都有着优异的附着力。主要用于LCM粘接。

研铂特长

u导电性好，电阻稳定

u对各种材质均有良好的粘接力

u点胶流畅不拉丝，不拖尾

u具有较强的柔韧性，有很好的抗冲击性

导电银胶

研铂用途

u电子元器件的导电粘接

Properties before cure固化前特性

Properties after cure固化后特性

试验片的制备方法：制备宽度为1cm，厚度为25um，长度为5cm的实验条，25℃*60分钟固化后测试体积电阻。

导电银胶

Direction for use使用指南

u请将需要粘接的部件表面的水分，油分，锈迹等污垢擦拭干净然后涂胶。表面污垢会大大降低粘接强度。

u使用自动点胶机进行涂胶。

Storage储存条件

本品属于树脂和银粉混合型胶黏剂，银粉密度较大，容易下沉，导致使用性能不均一，故低温保管有利于延长保质期，建议冷冻保管，更佳保管温度为-10℃～5℃，保质期6个月。开封前必须在室温回温2-4小时，方可开盖。开封后要保持开口处清洁密封，并尽快使用完毕。

Caution注意事项

u请放置保管在儿童接触不到的地方。

u使用时必须佩戴口罩，手套，眼罩等防护用具，在通风良好或具有排气装置的场所使用。

u不小心接触眼睛或皮肤，请用清水清洗并接受医生治疗。

u对本品过敏或感觉异常时立刻停止使用并接受医生治疗。

u请不要用于医疗器械或与人体接触的用途。

导电银浆

Note声明

u本文中记载的技术数据是参照相应的中国国家标准并根据弊司的实验条件和方法得到的实测值，我们不能保证其他公司测试得到相同的结果。

u用户在使用本产品前应该对本品的适用范围和用途进行充分验证，并仔细阅读本产品的SDS，确认本品含有的化学物质危险性并采取相应的安全保护措施，我们不承担因误使用误操作导致的安全性和健康性事故责任。

包装规格

u200g/瓶；10CC/支；5CC/支

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