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PI薄膜镀铝

先进院科技PI镀铝产品,融合聚酰亚胺(PI)的卓越性能与铝的导电、遮光优势,打造高端电子材料新标杆。探索高性能PI薄膜镀铝技术,了解其在包装、光电及航空航天领域的广泛应用。
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PI(聚酰亚胺)薄膜镀铝是一种将高纯度铝层通过真空蒸镀技术均匀沉积在高性能PI薄膜表面的复合材料。这种产品结合了PI薄膜的卓越性能,如耐高温、耐化学腐蚀、优异的机械强度和电气绝缘性,以及铝镀层的良好导电性、反射性和阻隔性,为多个行业提供了高性能的解决方案。
PI镀铝薄膜
产品特性

  1. 优异的耐高温性能:PI薄膜能在极高温度下保持其物理和化学性质的稳定,镀铝后这一特性依然保留,适用于高温环境下的应用。

  2. 卓越的耐化学腐蚀性:PI薄膜对大多数有机溶剂、酸、碱等具有良好的抵抗性,镀铝层进一步增强了其耐腐蚀性,延长了产品的使用寿命。

  3. 高反射率:镀铝层具有高反射率,能够有效反射光线或电磁波,广泛应用于需要高反射性能的场合,如光学反射镜、电磁屏蔽材料等。

  4. 良好的阻隔性:镀铝层对气体、水分等具有良好的阻隔作用,适用于需要高阻隔性能的包装材料、电子元件封装等领域。

  5. 优异的机械性能:PI薄膜本身具有优异的机械强度、耐磨损性和抗撕裂性,镀铝后依然保持这些特性,确保产品在使用过程中具有稳定的性能。

PI薄膜镀铝
生产工艺

  1. PI薄膜准备:选择符合要求的PI薄膜作为基材,确保其厚度、宽度、平整度等指标满足后续加工需求。

  2. 表面处理:对PI薄膜进行清洗、去油、活化等表面处理,以提高铝镀层的附着力和均匀性。

  3. 真空蒸镀:在真空环境下,通过加热使高纯度铝丝或铝块蒸发成气态,然后沉积在PI薄膜表面形成镀层。此过程中需要准确控制真空度、蒸发温度、蒸发速度等参数,以确保镀层的质量和厚度。

  4. 后处理:对镀铝后的PI薄膜进行冷却、固化、检测等后处理,以提高产品的稳定性和性能。

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