在电子封装领域，氧化铝基板因绝缘性优、导热性高及机械性能良好被广泛应用。填孔金浆作为实现基板内部电路互连的关键材料，其在氧化铝基板通孔中的附着力与导电性能，对电子器件性能和可靠性起着决定性作用。先进院（深圳）科技有限公司在
电子浆料研发创新方面颇有建树。
一、填孔金浆的构成及作用
填孔金浆由导电相、粘结相和有机载体组成。导电相一般采用
高纯度金粉，保障出色的导电性能。粘结相多为玻璃粉，在烧结时与氧化铝基板表面发生物理化学反应，这一过程决定了金浆与基板的附着力。有机载体则赋予金浆良好的流变特性，方便在印刷时填充通孔。
二、影响性能的因素
（一）金浆成分
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导电相：金粉的粒径和形状影响很大。大小粒径金粉复配，能兼顾附着力与导电性能。例如，大粒径金粉堆积密度高，小粒径金粉烧结活性高，按合适比例混合可优化性能。
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粘结相：玻璃粉的成分和含量是关键。先进院（深圳）科技有限公司的研铂牌 YB8106 填孔金浆，通过优化玻璃粉配方，增强了与基板的附着力，同时对导电通路的形成和稳定性也有积极影响。
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有机载体：其挥发特性影响金浆形态。挥发过快，金浆易干裂，附着力下降；挥发过慢，烧结时会产生气孔，影响导电性能。所以，选择挥发速率适中且相容性好的有机载体至关重要。
（二）工艺参数
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印刷参数：印刷时的压力、刮刀角度和速度，决定金浆填充的均匀性与密实度。合适的参数设置，能保证金浆均匀填充通孔，为后续性能奠定基础。
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烧结参数：烧结温度和时间把控不当，会影响金浆与基板的结合及导电性能。先进院（深圳）科技有限公司建议，特定产品可采用先低温升温、保温，再升温至合适温度的烧结流程，以获得良好效果。
三、提升性能的方法
（一）优化金浆配方
通过实验，调整金粉、玻璃粉和有机载体的比例与种类。采用复合玻璃粉体系，能进一步增强金浆性能。
先进院（深圳）科技有限公司持续优化配方，以满足不同应用场景的需求。
（二）改进工艺控制
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印刷过程：采用高精度印刷设备，结合在线监测系统，准确控制并及时调整印刷参数，确保金浆填充效果。
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烧结过程：使用准确控温的烧结炉，采用分段烧结工艺，促进金浆与基板充分反应，提升附着力和导电性能。
四、先进院（深圳）科技有限公司产品优势
先进院（深圳）科技有限公司的研铂牌 YB8106 填孔金浆优势明显。高纯度金粉保障了优良的导电性能，独特的配方和体系让填充效果更佳，严格的工艺控制确保了产品质量稳定可靠。
提高填孔金浆在氧化铝基板上的通孔附着力和导电性能，需从金浆配方优化和工艺控制等多方面着手。先进院（深圳）科技有限公司凭借专业的研发能力和优质产品，为电子行业发展提供有力支持，推动填孔金浆性能持续提升，助力电子器件不断发展。
以上数据仅供参考，具体性能可能因生产工艺和产品规格而有所差异。
