低温共烧陶瓷（LTCC）的内电极导电金浆

 一、概述

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是一种先进的电子封装技术，其核心在于将多种电子元器件和电路集成在多层陶瓷基板中，并在较低的温度（通常低于900℃）下进行共烧。而LTCC的内电极导电金浆，则是这一技术中的关键材料之一，它直接影响电子器件的性能和可靠性。

二、内电极导电金浆的组成

内电极导电金浆主要由金颗粒、无机物添加剂、载体、助剂和溶剂等组分按一定比例混合而成。其中，金颗粒作为导电的主体，其含量通常在70%至92%之间。无机物添加剂用于改善浆料的性能，如提高烧结后的共烧匹配性、印刷性等。载体则用于调节浆料的粘度和流动性，使其在印刷过程中易于操作。助剂和溶剂则起到辅助和调节的作用。

三、内电极导电金浆的制备方法

内电极导电金浆的制备过程相对简单，但要求准确控制各组分的比例和混合过程。首先，将金颗粒、无机物添加剂、载体、助剂和溶剂按一定比例混合，形成均匀的浆料。然后，通过丝网印刷等方式将浆料印刷在LTCC生瓷带上，形成所需的电极图案。最后，将生瓷带与电极一起进行烧结，形成完整的LTCC电子器件。

四、内电极导电金浆的性能要求

内电极导电金浆的性能要求主要包括以下几个方面：

1.导电性能：金浆应具有良好的导电性能，以保证电子器件的正常工作。

2.共烧匹配性：金浆与LTCC生瓷带之间应具有良好的共烧匹配性，以减少烧结过程中的变形和裂纹等问题。

3.印刷性：金浆应具有良好的印刷性能，以便于在生瓷带上形成清晰、准确的电极图案。

4.稳定性：金浆在存储和使用过程中应保持稳定，不易发生分层、沉淀等现象。

五、总结

LTCC内电极导电金浆是LTCC技术中的关键材料之一，其性能直接影响电子器件的性能和可靠性。因此，在制备过程中需要严格控制各组分的比例和混合过程，以确保金浆具有优良的性能。同时，随着LTCC技术的不断发展，对内电极导电金浆的性能要求也将不断提高。