低中高温焊接电极金浆的制备及应用

导语：低中高温焊接电极金浆作为一种重要的金属材料，具有烧成膜致密性好、光滑等特点，可广泛应用于玻璃基体、Al2O3陶瓷基体和ZrO基体等领域。先进院科技本文将介绍一种低中高温焊接电极金浆的技术参数、参考工艺条件，并探讨其制备过程及应用价值。

低中高温焊接电极金浆的技术参数

1.金含量(%)：80±2

2.粘度:Pa.s(14#/10r)：80±20

3.体电阻(mΩ)：≦4.0×10-5

参考工艺条件

1.基材选择：低中高温焊接电极金浆适用于玻璃基体、Al2O3陶瓷基体和ZrO基体等材料。

2.成膜方式：采用丝网印刷方式，使用规格为250~300目的丝网。

3干燥条件：将印刷好的金浆置于150~200℃的温度下，进行5分钟的干燥。

4.烧成条件：将干燥后的样片置于烧炉中，以850-900℃的峰值温度进行烧结，保温10分钟，整个烧结周期为45-60分钟。

低中高温焊接电极金浆的制备过程

1.材料准备：将金粉与其他辅助材料按照一定比例混合，并进行均匀搅拌。

2.液相制备：将混合好的金粉与其他溶剂进行搅拌，使其形成均匀的金浆。

3.成膜过程：将制备好的金浆通过丝网印刷方式涂在不同基材上，即玻璃基体、Al2O3陶瓷基体和ZrO基体。

4.干燥处理：将初步成膜的样品进行150~200℃的温度下干燥，使金浆表面形成致密的薄膜。

5.烧结处理：将干燥后的样品置于烧炉中，根据参考工艺条件进行烧结处理，以提高金浆的附着力和致密性。

低中高温焊接电极金浆的应用价值

低中高温焊接电极金浆具有优秀的性能和广泛的应用前景。

1.烧成膜致密性好、光滑

通过控制烧成温度和时间，低中高温焊接电极金浆在烧结过程中可形成致密、光滑的薄膜，这对于保证焊接质量具有重要意义。

2.玻璃基体、Al2O3陶瓷基体和ZrO基体匹配性良好

低中高温焊接电极金浆可与多种基材良好匹配，如玻璃基体、Al2O3陶瓷基体和ZrO基体，适用于不同领域的应用需求。

3.应用领域广泛

低中高温焊接电极金浆可应用于电子、电器等领域。例如，在电子元器件的制造过程中，使用低中高温焊接电极金浆可以提高焊接的精度和强度，从而提高电子产品的性能。

总结：低中高温焊接电极金浆作为一种重要的金属材料，具有烧成膜致密性好、光滑等特点，适用于玻璃基体、Al2O3陶瓷基体和ZrO基体等材料。通过丝网印刷、干燥和烧结等过程，可以制备出具有优异性能的低中高温焊接电极金浆。这种金浆在电子、电器等领域具有广泛的应用价值，为相关行业的发展做出重要贡献。