低TCR值的高温无铅钌浆：原理、制备与应用

一、引言

在电子材料领域，高温无铅钌浆作为一种特殊的电阻浆料，因其低TCR（温度系数电阻率）值和优异的性能而备受关注。特别是在大功率密度发热器件中，低TCR值的高温无铅钌浆因其稳定性好、电阻变化小等优点，被广泛应用于陶瓷、不锈钢等基材表面的电阻图形印制。

二、低TCR值高温无铅钌浆的原理

TCR值是描述材料电阻率随温度变化的物理量。对于高温无铅钌浆来说，其低TCR值主要源于其特殊的物料配比和制备工艺。该浆料主要由玻璃粉、氧化钌粉、有机相和助剂组成，通过精细的配比和制备工艺，实现了电阻率随温度变化的低敏感性。

三、制备方法与工艺

1.制备玻璃粉：玻璃粉作为高温无铅钌浆的基体材料，其质量对最终产品的性能有重要影响。制备过程中需要控制其成分、粒度和分布等参数。

2.制备有机相：有机相是高温无铅钌浆的重要组成部分，其主要作用是提供浆料的流动性和润湿性。制备过程中需要选择合适的有机溶剂和添加剂，以保证浆料的稳定性和印刷性能。

3.制备浆料：将玻璃粉、氧化钌粉、有机相和助剂按照一定比例混合均匀，形成高温无铅钌浆。制备过程中需要控制混合时间和温度等参数，以保证浆料的均匀性和稳定性。

4.丝印、烧结：将制备好的高温无铅钌浆通过丝网印刷等方式涂覆在陶瓷、不锈钢等基材表面，然后进行烧结处理。烧结过程中需要控制温度和时间等参数，以保证电阻图形的质量和性能。

四、应用与优势

低TCR值的高温无铅钌浆主要用于印制陶瓷、不锈钢等基材表面的电阻图形，特别适用于大功率密度发热器件。其优势在于电阻率随温度变化小、稳定性好、电阻变化小等，能够满足高精度、高可靠性的要求。同时，由于该浆料不含铅等有害物质，符合环保要求，具有广阔的应用前景。

五、结论

低TCR值的高温无铅钌浆作为一种特殊的电阻浆料，在电子材料领域具有广泛的应用前景。通过精细的物料配比和制备工艺控制，可以实现其低TCR值和优异的性能。随着电子技术的不断发展，对高性能电阻浆料的需求将不断增加，低TCR值的高温无铅钌浆有望在未来得到更广泛的应用。