解决填孔金浆与基材附着力差导致金属布线脱落问题

在现代电子制造业中，填孔技术是提高印刷电路板（PCB）密度和可靠性的重要手段之一。然而，在实际生产过程中，经常遇到的一个问题是填孔金浆与基材之间的附着力差，导致金属布线容易脱落，严重影响了PCB的质量和使用寿命。本文旨在探讨这一问题，并提出有效的解决方案。

问题描述

填孔金浆主要用于填充PCB上的盲孔或通孔，以实现不同层间的电气连接。当填孔金浆与基材（如FR-4、CEM-3等）之间的附着力不足时，会因外力作用或环境变化而导致金属布线脱落，进而影响到整个电路的功能。

实验材料与方法

本次研究采用的是先进院（深圳）科技有限公司生产的研铂牌YB8106填孔金浆进行实验。首先，通过改变预处理步骤、固化条件以及填孔金浆配方中的成分比例来观察其对附着力的影响。实验过程中，所有样本均经过相同的预处理流程，包括表面清洁、活化处理等。

实验结果与分析

通过对不同条件下填孔金浆与基材附着力的测试，得到了以下结论：

• 预处理效果：采用等离子体清洗作为预处理步骤，可以显著提高填孔金浆与基材之间的附着力。实验数据显示，等离子体清洗后的样本其平均剥离强度达到了3.2N/mm，而未经任何预处理的样本仅为2.5N/mm。

• 固化温度的影响：固化温度对填孔金浆的附着力也有着直接影响。在150℃下固化2小时的样本，其附着力比在120℃下固化相同时间的样本高出了约0.3N/mm。

• 配方调整：通过增加树脂含量，可以有效改善填孔金浆的流动性，同时增强其与基材的结合力。实验中发现，树脂含量从原配方的5%增加到7%，附着力提升了近0.4N/mm。

数据对比

为了更好地说明上述改进措施的效果，我们将不同条件下的附着力数值进行了对比。结果显示，在优化了预处理方法、固化参数以及调整了填孔金浆配方之后，填孔金浆与基材之间的附着力有了明显的提升。

结论

通过对填孔金浆附着力差这一问题的研究，我们得出结论：通过优化预处理步骤、调整固化参数以及改进填孔金浆配方，可以有效地解决金属布线脱落的问题。具体而言，采用等离子体清洗、适当提高固化温度以及适量增加树脂含量都是可行的方法。这些改进措施不仅提高了填孔金浆与基材的附着力，还增强了PCB的整体性能。

以上数据仅供参考，具体性能可能因生产工艺和产品规格而有所差异。